根据网友提供的资料，我们发现还真不是中国人造不出光刻机!我国60年代就曾布局过光刻机且技术先进，那时光刻机巨头ASML还没诞生，直到70年代，ASML仍是小字辈。

　　1972年，武汉无线电元件三厂编写的《光刻掩模版的制造》，32开66页。中国芯片光刻工艺研究起步，虽比美国稍晚，但跟日本差不多同时起步，比韩国、台湾早10年。

　　1980年光刻机项目下马，2020年中国手机被芯片扼住了喉咙

　　光刻机(Mask Aligner)是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。截至目前，我国光刻机能制造的芯片是14纳米，但是无法满足如华为手机等高端芯片的应用，因此只能从荷兰ASML公司进口。

　　1977年10月，中国科学院化学研究所，光致抗蚀剂研究组编写的《光刻胶》资料

　　上世纪六十年代，我国就开始布局研发光刻机，彼时荷兰光刻机生产巨头ASML尚未成立。1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机。1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。1972年，武汉无线电元件三厂编写了行业生产指导《光刻掩模版的制造》。1980年清华大学研制成功第四代分，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平……

　　然而到了上世纪八十年代，包括运10、直8、远程轰炸机、大型导弹驱逐舰、长城/曙光大型计算机项目、数字焊接系统等一系列军用、民用高精尖技术项目下马，光刻机项目也在其中。彼时武汉无线电元件三厂在光刻机的科研上已经在光刻机项目上有了20多年的技术积累，是有可能实现从量变到质变的过程。然而没有了国家经费的支持，一切都成了空谈。

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　　80年代的思路就是我们先不花这个大力气了，先“造不如买，买不如租”，这就等于在未来的竞争中完全“人为刀俎，我为鱼肉”，把一切可能的优势拱手让人，只能寄希望于发达国家永远“良心发现”。

　　这从根本上是一种“机会主义”路线。

　　毛主席太伟大了，思想境界真的不一样，这一辈能解决的，就一定会解决;让我们在至今都能受益不尽。

　　看看解体后的苏联，正所谓：秦人不暇自哀，而后人哀之;后人哀之而不鉴之，亦使后人而复哀后人也。

　　(有删减)